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俄罗斯宣布光刻机实现突破，自研路线打破西方封锁

2026年5月，俄罗斯正式宣布在光刻机领域实现双重突破：一是首款自主商用光刻系统**ProgressSTP-350**完成量产交付，二是**6.7纳米气体靶EUV光源**取得实验室关键进展，走出一条差异化自研路线。由莫斯科泽列诺格勒纳米技术中心研发的ProgressSTP-350，采用350纳米i线光刻技术，以固态激光替代传统汞灯，支持200毫米晶圆生产，对准精度达90纳米，核心服务于航空航天、雷达、工业控制等场景，抗辐射与稳定性适配军用需求。同步披露的6.7纳米气体靶技术，摒弃ASML锡滴光源方案，探索超短波长EUV新路径，理论可支撑3纳米及以下制程，打破西方技术垄断。在西方长期半导体封锁下，俄罗斯优先保障“从无到有”的自主产能，而非追逐尖端制程。此次突破填补本土商用光刻机空白，为国防与工业芯片供给筑牢防线，也为全球半导体设备竞争注入新变量。

AMD砸百亿重仓台湾，强攻AI先进封装与算力基建

2026年5月21日，AMD正式宣布，将在中国台湾半导体与AI生态**投资超100亿美元**，全力加码先进封装与AI算力基础设施，应对全球AI算力爆发式需求。本次投资核心聚焦两大方向：一是联手日月光、矽品等龙头，量产EFB 2.5D先进封装，支撑第六代EPYC（Venice）CPU与Instinct MI450X GPU产能释放；二是联合纬颖、纬创等ODM，推进Helios机架级AI平台，计划2026年下半年实现吉瓦级部署。AMD CEO苏姿丰表示，AI需求增速远超产能扩张，台湾供应链是其突破高端封装瓶颈、快速交付AI系统的关键。此次百亿级投资覆盖技术研发、产能扩建、生态协同等环节，既是AMD对标英伟达、抢占AI算力市场的核心布局，也将深度影响全球半导体先进制造与AI基础设施格局。

18A 杀入主流市场，英特尔打响 AI PC 普及战

2026 年 5 月，英特尔正式将 18A（1.8 纳米）制程下放至主流 PC 平台，推出第三代酷睿（Wildcat Lake）处理器，标志着先进制程全面杀入主流消费市场。这款芯片集成 RibbonFET 环绕栅极与 PowerVia 背部供电技术，相较上代功耗降低 64%、GPU AI 性能提升 2.7 倍，平台算力达 40 TOPS，可支撑端云混合 AI 运算。同期，英特尔联合联想、华硕等伙伴推出超 70 款终端机型，通过 “萤火虫计划” 加速生态落地，正式打响 AI PC 全民普及战。此举打破高端制程溢价壁垒，直击主流 PC 性能与续航失衡痛点，推动 AI PC 从高端概念下沉至大众价位段。

ASML CEO预警：芯片将长期缺货

全球光刻机巨头ASML CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）近期公开预警，受AI算力需求爆发驱动，全球半导体市场将**长期处于供应受限状态**，芯片缺货或将持续数年。他在Imec ITF会议上明确表示，AI需求远超行业产能扩张速度，供应链将反复出现瓶颈。当前，谷歌、微软等科技巨头年投近7000亿美元扩建数据中心，直接拉动先进逻辑与存储芯片需求井喷。叠加马斯克TeraFab超大规模芯片工厂、星链卫星数据中心等新项目落地，进一步推高芯片需求预期。傅恪礼预测，2030年全球芯片市场规模将达**1.5万亿美元**，较2025年近乎翻倍。尽管台积电、三星、英特尔等全力扩产，ASML也在加速提升EUV设备产能，但高端制程设备交付周期长、技术壁垒高，短期难以弥合供需缺口。目前存储芯片已率先进入供不应求阶段，先进逻辑芯片紧张态势亦将延续。

武汉新芯终止科创板 IPO，48 亿募资计划搁浅

2026 年 5 月 19 日，上交所正式终止武汉新芯集成电路股份有限公司科创板 IPO 审核，公司及保荐人主动撤回申请，历时 8 个月的上市进程戛然而止static.sse.com.cn。作为大陆最大 NOR Flash 代工厂，武汉新芯 2024 年 9 月 30 日获受理，原拟募资 48 亿元，投向 12 英寸产线三期及特色工艺研发。终止核心源于三大压力：一是独立性遭强问询，公司曾为长江存储全资子公司，现同属长控集团，监管层重点质疑同业竞争与关联交易依赖；二是业绩由盈转亏，2025 年前三季度预亏 2.5 亿 —2.8 亿元，重资产模式下年折旧超 12 亿元，叠加行业下行与价格战，盈利承压显著；三是集团战略调整，同日长江存储启动 IPO 辅导，母公司整体上市优先级提升。此次终止折射出国内特色工艺代工企业的共性困境：在周期波动、资本约束与集团化整合背景下，独立上市难度陡增，产业资源向头部集中趋势加剧。

中芯国际、华虹集团联手成立供应链公司，注册资本2亿元

2026年5月20日，上海电子材料国际供应链中心有限公司正式成立，由**中芯国际、华虹集团**联合多家国企与产业平台共同出资，注册资本**2亿元**。此举标志国内半导体两大制造龙头首次在**上游材料供应链**层面深度协同，直指光刻胶、电子特气、湿化学品等“卡脖子”环节。新公司股东阵容呈“制造+化工+供应链+园区”的组合：中芯国际控股、上海华虹投资发展（华虹集团）为核心发起人；上海华谊控股提供化工技术支撑；上海泓明数智科技负责数字化供应链；上海化学工业区企业发展公司提供产业落地空间。经营范围涵盖电子专用材料销售、元器件批发、供应链管理与跨境电商等。长期以来，国内高端半导体材料对外依存度高，海外管制加剧供应风险；同时，晶圆厂分散采购、独立验证，导致成本高、国产材料导入周期长。新公司定位**统一采购、统一验证、统一标准**，通过集中议价降本，搭建共享测试平台，加速国产材料在先进制程落地。此次合资是国内半导体从“单点突破”迈向“体系化自主可控”的关键一步，将增强产业链韧性，降低对海外供应链依赖，为先进制程产能扩张筑牢材料保障。

安徽北方微电子研究院实现高端光通信芯片量产工艺突破

2026 年 5 月 21 日，安徽北方微电子研究院集团宣布，在MEMS-OCS 阵列微镜芯片领域实现量产工艺重大突破，成功掌握全套自主制造技术，打破国外长期垄断，补齐国内高端光通信核心器件短板。MEMS-OCS 是光电路交换核心芯片，用于数据中心、全光网络中光信号通道高速切换，技术壁垒极高，此前国内几乎完全依赖进口。本次突破聚焦 256 端口、1024 端口高端芯片研发，攻克了精密刻蚀、低应力薄膜生长、高精度键合、高反射镜面制备等关键工艺，建成自主可控的微纳制造体系。该芯片具备响应快、精度高、损耗低、稳定性强等优势，性能达行业领先水平，可全面满足全光网络与算力基建需求。目前工艺已定型并进入迭代量产阶段，将有力支撑国产光通信产业链自主可控，助推安徽 “中国传感谷” 建设，为 AI 时代高速光互联提供核心保障。