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公司动态(7月28日)

AMD携手韩国政府设立AI研究中心，构建异构AI计算开放生态

7月28日，据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部与AMD签署关于AI芯片生态系统合作的谅解备忘录，双方将在韩国设立AI研究中心（称为"AI卓越中心"），旨在打造开放式AI基础设施生态系统。双方计划建设异构AI计算基础设施，将AMD的CPU和GPU与韩国企业在推理领域具有优势的AI芯片（NPU）连接起来，覆盖存储器、网络、服务器和软件等领域。该中心将为韩国企业、高校和科研机构提供技术合作、AI芯片软件开发、计算技术验证及联合研究支持，并推动与韩国本土AI芯片企业的合作。

点评：AMD在韩国设立AI研究中心，是其全球AI生态布局的重要落子。韩国拥有三星、SK海力士等全球领先的存储芯片制造商，以及一批在AI推理芯片领域具备技术积累的初创企业。通过将AMD的CPU/GPU算力与韩国本土NPU、存储、网络资源整合，双方试图构建从芯片到系统的全栈式AI解决方案。这种"海外算力龙头+本土芯片生态"的协同模式，既为AMD拓宽了在韩国AI市场的商业入口，也为韩国AI芯片企业提供了与国际领先算力平台对接的技术通道。

从产业趋势看，随着AI算力需求从训练向推理延伸，异构计算架构的重要性日益凸显。单一厂商难以覆盖从CPU、GPU到NPU的全部技术栈，开放生态与跨平台协同成为行业共识。AMD此次选择与韩国政府合作而非纯粹的商业销售，反映了全球AI竞争正从"单点技术突破"向"生态体系构建"演进。对于国内AI芯片产业而言，AMD与韩国生态的深度绑定提示了构建开放、多元的AI算力生态的重要性——在算力芯片之外，互联标准、软件栈和系统集成的协同创新同样决定着一国AI产业的长期竞争力。

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市场动态(7月28日)

日本熊本7.1级强震冲击“硅岛”半导体产业链，多家晶圆厂与设备商被迫停工

7月28日下午，日本熊本县发生7.1级强震，震源深度约10公里，最大震感强度达7级。熊本县是日本半导体产业重镇，集聚了晶圆厂、设备公司、材料及零部件生产商等众多产业链企业。

台积电熊本工厂（JASM）震级达5级以上，公司第一时间疏散员工，确认安全后逐步恢复生产。经盘点，厂区建筑结构安全无虞，供水、电力及工安系统运作正常，但震幅较大，生产设备检查与校正需要一定时间。正在建设中的二厂未受地震影响，部分工程在确认安全后已于29日恢复施工。日本半导体设备大厂东京电子（TEL）位于熊本县的合志事业所和大津事业所于7月29日停工进行安全检查，两座工厂主要从事涂布/显影设备、清洗设备及3D封装设备的研发与生产。瑞萨电子在熊本的川尻工厂和锦町工厂均已停产，已发现天花板面板掉落及漏水等受损情况，正在评估重启生产所需校准时长。此外，三菱电机两座功率半导体工厂停工，索尼旗下熊本科技中心（生产工业设备、车用图像传感器）也已停止生产，复工时间未定。地震同时冲击当地汽车产业，丰田、日产、本田在九州地区的工厂再度停工至月底。

点评：熊本7.1级强震对“硅岛”半导体产业链的冲击，再次凸显了全球半导体制造在地缘自然灾害面前的脆弱性。台积电熊本厂作为日本先进制程的重要产能据点，其快速恢复展示了成熟的应急响应能力，但瑞萨工厂的物理受损和东京电子的停产检查，仍对车用MCU和半导体设备的短期供应构成扰动。在汽车芯片和半导体设备本就供需偏紧的背景下，任何产能中断都可能被放大为供应链波动。此次地震也警示全球半导体产业：在地缘政治风险之外，自然灾害同样是产能集中布局必须考量的核心变量。对于高度依赖日本半导体材料和设备的全球产业链而言，此类事件进一步强化了供应链多元化的紧迫性。

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供需动态(7月29日)

三星电机MLCC涨价30%，AI服务器需求驱动被动元件供需持续收紧

据业内人士7月29日透露，三星电机近日通知销售合作伙伴，将从8月1日起将MLCC（多层陶瓷电容器）产品价格提高30%。三星电机在公告中表示，过去几个月全球电子行业需求出现结构性激增，尽管持续投资提高生产效率和扩大产能，但供应链压力已超出合理承受水平。全球第三大MLCC制造商太阳诱电也于7月23日向客户发出通知，要求对9月1日起发货的产品进行价格调整。

据TrendForce数据，三星电机6月MLCC出货量约980亿颗，村田出货1400亿颗，太阳诱电出货400亿颗，三大供应商月度总出货量创近五年新高。但需求远超出货量——截至6月底，三星电机订单出货比（BB）为1.31，村田为1.30，太阳诱电为1.25，均为疫情以来最高水平。行业库存已降至不足30天。据估算，英伟达GB200 AI服务器MLCC用量约6500颗，下一代Vera Rubin平台预计需约12000颗。三星电机近期已与两家全球科技公司签署了价值约4540亿韩元和2950亿韩元的长期供货协议。

点评：三星电机MLCC涨价30%，是继国巨全系电容涨价之后被动元件行业供需紧张的又一标志性信号。与国巨涨价逻辑一致，AI服务器对MLCC用量的指数级增长是核心驱动力——从GB200的6500颗到Vera Rubin的约12000颗，单台AI服务器MLCC用量翻倍增长，而全球MLCC产能扩张速度远跟不上需求增速。三大供应商订单出货比均突破1.3、库存不足30天，意味着行业已进入“供不应求”的深水区，短期内难以缓解。

从竞争格局看，MLCC市场的供需失衡正在重塑产业链的定价权和话语权。三星电机、村田、太阳诱电三大日韩巨头占据全球大部分高端MLCC产能，涨价主动权掌握在供给端。对于国内MLCC厂商而言，海外龙头涨价、交期拉长，恰恰为国产替代提供了难得的导入窗口——终端客户在成本压力和供应紧张的双重驱动下，有更强动力验证和导入本土供应商的产品。能否抓住这一窗口期，在高容、高压、高可靠性等高端品类上实现技术与产能的实质性突破，将决定国产MLCC在全球被动元件供应链重构中的最终站位。

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公司动态(7月29日)

联电上调2026年资本支出至20亿美元，同步启动台南新晶圆厂与新加坡硅光子扩产

7月29日，晶圆代工企业联电表示，因应客户持续成长的需求，公司董事会通过2026年资本支出上调至20亿美元，并制定分阶段投资计划，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于中国台湾台南科学园区启动新晶圆厂的建造工程。据悉，在新加坡，联电将在第四期厂区投资建设无尘室及采购设备，以扩充硅光子产能；台南全新晶圆厂房，将作为未来第七期（P7）及第八期（P8）厂区基地。

点评：联电上调资本支出至20亿美元并双线扩产，是其近年较为积极的产能扩张动作。新加坡厂区聚焦硅光子产能扩充，与联电此前已启动的12英寸硅光芯片生产形成延续，瞄准AI数据中心对高速互连的刚性需求；台南新晶圆厂则为P7/P8厂区提前布局，意在巩固联电在成熟制程和特色工艺领域的市场份额。双线并进的策略反映了联电对AI相关需求持续性的乐观判断——既押注硅光子这一新兴赛道，也不放松传统晶圆代工基本盘。

从区域布局看，联电将硅光子扩产放在新加坡、新晶圆厂建在台南，形成了“海外先进技术节点+本土成熟产能基地”的双核架构。新加坡厂区受益于当地在光子学领域的科研积累和人才储备，台南则依托联电既有的制造基础设施和供应链配套。

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市场动态(7月30日)

SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，AI需求持续驱动市场扩张

7月30日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），较第一季度环比增长9.1%。SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理矢田银次表示，第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外，工业和汽车需求正在复苏，而存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。器件制造商正大力投资扩产，硅晶圆需求增长预计将持续。

点评：全球硅晶圆出货量同比增7.4%、环比增9.1%，这一数据印证了半导体产业景气度持续上行的趋势。更值得关注的是需求结构的扩张——AI对硅晶圆的拉动已从先进逻辑和存储领域外溢至功率器件、光电子等更广泛的品类，表明AI基础设施建设正从“算力芯片”向“全产业链”渗透。工业和汽车市场的复苏信号，则为半导体需求提供了第二增长曲线，部分对冲了消费电子疲软带来的压力。

从供给端看，硅晶圆出货量的持续增长意味着晶圆厂产能利用率维持高位，与前序ASML光刻机出货量创纪录、全球设备销售额同比上涨等数据形成交叉验证。对于国内硅晶圆产业而言，全球需求的扩张为本土大硅片厂商提供了难得的市场窗口，但高端12英寸硅片在品质一致性和产能规模上与国际龙头仍有差距，能否在景气周期内完成技术追赶与客户导入，将决定国产硅片在全球供应链重构中的最终站位。

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公司动态(7月29日)

九州一轨子公司拟6.3亿元投建晶圆激光隐形切割项目，瞄准硅光芯片切割加工

7月28日，九州一轨公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。根据规划，项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造，以满足生产需求。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可提供半导体晶圆高精度隐形切割、开槽、分选等业务。本次投资尚需提交公司股东会审议。

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公司动态(7月31日)

国产首颗OLED TDDI芯片量产，集创北方实现高端显示驱动芯片商业化突破

近日，集创北方自主研发的国内首颗OLED显示触控一体化（TDDI）芯片ICNA3611实现在国内知名品牌主流机型中的规模化量产。该芯片支持1.5K超清分辨率、165Hz高刷新率、双指360Hz触控采样率等高性能参数，实现了显示精度与触控响应的全面升级。ICNA3611通过显示触控一体化集成技术，单芯片架构同步优化了显示画质与触控响应，攻克高刷新率下的电磁干扰难题，精简元器件布局为终端轻薄化设计提供空间，整合封测工序显著降低对海外关键物料的依赖。整体方案成本较传统分立方案显著优化，加速了OLED技术向中高端机型的普及进程。该芯片在2025年底举办的世界显示产业创新发展大会上获评“十大创新产品”。

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公司动态(7月31日)

中际旭创驳斥1.6T光模块价格战传闻，称2027年订单已满载、AI投资能见度延伸至2028年

近期市场传出部分业者1.6T光模块报价降至600美元，引发对价格战提前爆发及CSP资本支出降温的担忧。对此，中国光通信龙头中际旭创紧急召开投资人电话会议予以澄清。公司表示，光模块价格每年确实会依照供需状况进行正常调整，但目前市场需求依然旺盛，关键零组件供应吃紧，具备大规模量产1.6T光模块能力的供应商仍相当有限，不存在恶性削价竞争。中际旭创强调，公司已取得2027年实际订单，部分客户更已提供2028年新产品需求规划，几乎所有主要客户都已下达2027年正式订单，明确载明每月交货数量。公司认为，若大型云端业者认为未来投资将放缓，就不会提前规划2028年产品需求，目前看不到AI基础建设投资降温的迹象。针对光模块技术门槛的质疑，中际旭创强调光通信产业具备相当高的技术壁垒，随着AI集群持续扩大，每颗GPU对应的光模块数量已较过去增加至少一倍。