企业动态（3月4日）

台积电收获CIS大单！

AI浪潮来袭，CMOS传感器（CIS）有望迎来新一波规格更新需求，全球CIS龙头日商索尼（SONY）冲刺相关布局，伴随半导体在地化生产趋势，索尼大举在台积电日本熊本新厂下单，为台积电熊本厂第4季投片量产提前加足马力，快速拉升新厂产能利用率。

据了解，索尼看好未来车用及消费性等商机，加上AI引动新一波CIS需求，有意大量采用台积电22纳米制程生产CIS组件及影像讯号处理器（ISP）芯片。索尼为抢攻这波AI商机，已推出具备AI算法的数字信号处理器（DSP），未来将可望藉由镜头分析人体动作或是强化图像处理，亦或是人体追踪等相关应用，尤其索尼已经承接相关客户大笔订单，成为该公司未来在AI世代的主要产品线。

台积电熊本新厂于日前开幕，现阶段已经正在装机阶段，预期最快第4季投片量产，以40、28／22纳米制程为主，提供车用、工业等客户量产投片。

点评：

CIS组件市场先前面临超过一年的库存调整问题，近期随着客户重启回补库存需求，迎来复苏反弹契机，加上AI效应带动下，各式终端应用都开始采用专为AI应用开发的镜头，未来CIS组件有望出现新一波镜头汰旧换新需求，以迎接AI镜头商机。

业界指出，索尼本来就是台积电委外合作量产晶圆的主要客户，双方已合作多年，随着台积电熊本厂预计将于今年底开始量产，索尼几乎已经确定将在熊本厂拿下大笔晶圆产能，成为填满台积电熊本厂产能利用率的大客户。

政策动态（3月6日）

AMD芯片太强大，美国禁售中国

据知情人士透露，超微半导体公司在试图销售专为中国市场定制的人工智能芯片时遇到了美国政府的障碍，这是华盛顿打击向中国出口先进技术的一部分。AMD 曾希望获得美国商务部的批准，向中国客户出售人工智能处理器。由于情况未公开，该人士要求匿名。他们表示，该芯片的性能低于 AMD 在中国境外销售的芯片，旨在满足美国的出口限制。

但知情人士称，美国官员告诉 AMD，该芯片仍然太强大，该公司必须获得商务部工业和安全局的许可才能出售该芯片。AMD 没有立即发表评论，而工业和安全局则拒绝发表评论。目前尚不清楚 AMD 是否正在申请许可。

美国一直在努力限制中国获得可开发人工智能模型的尖端半导体以及用于制造这些芯片的工具。乔·拜登总统的政府于 2022 年公布了一套初步的出口管制措施，并于去年 10 月加强了这些管制，以纳入更多技术，并限制向可能破坏禁令的中间国家的销售。

点评：

2022 年美国的禁令阻止 Nvidia 和 AMD 向中国出售其最强大的 AI 芯片，迫使他们寻找解决方法。英伟达立即以性能降低的修改型号做出回应，而 AMD 尚未公开讨论其为该国开发新人工智能处理器的努力。AMD 在中国人工智能芯片行业的立足点不及英伟达，后者在禁令之前占据了很大的市场份额。当这些限制于 2022 年生效时，AMD 表示预计不会受到这些规则的重大影响。

但AMD推出了新的 MI300 系列，将挑战 Nvidia 的处理器。知情人士称，这款为中国量身定制的产品被称为 MI309。目前尚不清楚哪个中国客户试图购买 AMD 人工智能芯片。如果芯片制造商选择继续前进，这个因素可能会影响该公司是否能够获得许可。

企业动态（3月5日）

Intel晒史上最贵开箱：全球首台High-NA光刻机已装机

intel从ASML公司获得了全球首台High-NA EUV光刻机，并已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的晶圆厂进行安装。这台光刻机的价格非常昂贵，被称为史上最贵的开箱之一，其售价超过3亿美元，甚至有报道称可能达到4亿美元。Intel将使用这台光刻机来学习如何使用High-NA EUV技术，特别是通过其Intel 18A和Intel 20A工艺技术来测试高数值孔径光刻的使用。

Intel已经完成了Intel 18A（1.8nm）和Intel 20A（2nm）制造工艺的开发，其中Intel 20A计划于2024年上半年投入使用，而进展良好的Intel 18A制造技术也将提前到2024年下半年进入大批量制造。这表明Intel对High-NA EUV技术的应用充满信心，并计划在未来几年内将这一技术应用于其主要的芯片生产中。

此外，Intel还计划引入High-NA EUV光刻技术，这将领先于竞争对手台积电（TSMC）和三星。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管。

点评：

Intel成功获取全球首台High-NA EUV光刻机，此举不仅象征着该公司在半导体制造技术领域的巨大飞跃，更凸显了其在推动尖端光刻技术革新方面的坚定意志与卓越实力。随着半导体科技的日新月异，对光刻机技术的要求日趋严格。High-NA EUV光刻机作为前沿技术，其高分辨率成像能力为芯片制造商在打造更小、速度更快、结构更复杂的芯片时提供了关键性突破。

尽管每台High-NA EUV光刻机的成本高达三亿美元以上，但考虑到其能显著提升生产效率和产品性能，对于Intel而言，这一投资极具价值。借助这些尖端设备，Intel正致力于研发Intel 18A制程技术，并预计于2025年实现量产，进而迈向2纳米以下的先进制程领域。这将为Intel在竞争激烈的半导体市场中保持领先地位提供有力支持，并应对由人工智能领域的大量计算与数据存储需求所推动的光刻技术革新所带来的新机遇。

企业动态（3月6日）

又一半导体大厂停工！

3月6日消息，在行业放缓的情况下，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。

对此，高塔半导体发布声明指出，Tower Newport Beach工厂计划在 4 月 1 日至 4 月 7 日期间进行维护，晶圆上线计划和生产在此期间会受限制。因为这是一次计划中的正常维护，我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行，不会中断。

高塔半导体在最近向员工和州就业发展部发布的公告中表示，其位于Jamboree Road 4321号的工厂订单正在减少，因为客户减少了过去两年半缺芯积累的库存水平。计划停工三周是为了避免更长的关闭时间，从而可能导致失业。

点评：

在全球半导体产业中，高塔半导体近期宣布的停工计划并非孤例。多家大型半导体厂商亦纷纷跟进，进行了一定规模的减产或停工操作。这一现象表明，尽管市场上仍然存在由“芯荒”导致的芯片过剩问题，但行业内部已经开始进行适应性调整，以应对新的市场变化。

从某种程度上来说，这一调整是必要且有益的。在过去的一段时间里，由于全球范围内的芯片短缺，许多企业被迫囤积了大量芯片，以应对生产需求。然而，随着市场的逐渐稳定，这些囤积的芯片开始成为企业的负担。因此，通过减产或停工，企业可以更加精准地控制库存，避免过多的库存积压，从而优化供应链管理。

国内部分企业动态

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线（3月4日）

据武汉经信官微消息，近日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。

据悉，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。

据了解，九峰山实验室工艺中心基于8寸薄膜铌酸锂晶圆，开发与之匹配的深紫外(DUV) 光刻、微纳干法刻蚀及薄膜金属工艺，成功研发出首款8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆，实现低损耗铌酸锂波导、高带宽电光调制器芯片、高带宽发射器芯片集成。此项成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景的产业化技术路线，为高性能光通信应用场景提供工艺解决方案。

长电科技斥资近45亿元收购晟碟半导体（3月6日）

大半导体产业网消息，长电科技3月4日发布公告称，全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元（约合人民币44.92亿元）。本次交易完成后，长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权。

据悉，长电科技表示此举是基于对全球存储市场深入分析和前瞻性判断的结果。旨在通过此次收购，与西部数据建立起更紧密的合作关系，并扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。

公告显示，标的公司晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。

光谷实验室攻克成像芯片新技术（3月7日）

据中国光谷官微消息，日前，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。

相关负责人介绍，这一技术的核心优势有：图像分辨率高，理论上像素尺寸仅受限于艾利斑直径；溶液法低温加工，与任何形貌的基底均兼容；探测波段高度可定制化，探测波段不受衬底吸收影响；可大面积加工，兼容12寸CMOS晶圆制备工艺 ，同时成本极低。

光谷实验室团队通过4年时间，全力攻关量子点技术，通过低温的溶液法制备工艺，实现可与硅基芯片一体化集成的量子点短波红外成像芯片，其探测波段范围远超传统铟镓砷芯片，同时制造成本仅不到近百分之一。极大的成本优势，让量子点芯片有望推开新市场的大门。