11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心开幕。泓明数科在4T-096展位亮相，展出玄水AI原生底座、供应链数字孪生解决方案与全链路智能恒温避震运输方案，集中展示智能化供应链的落地实践，并与合作伙伴展开深入交流。产品展示：从底…

11月10日，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）闭幕。展会期间，泓明数科在技术装备展区3C1-08展位展示玄水AI原生底座及场景智能体产品矩阵，围绕半导体供应链智能化升级与产业链上下游伙伴进行交流。展位展示：玄水底座与三条业务线本届进博会上，泓明数科重…

11月1日，上海外国语大学世界海关研究中心揭牌仪式暨高水平对外开放与金融强国建设研讨会在虹口校区举行。活动包含揭牌仪式及圆桌对话等环节，上海外国语大学校长孟钟捷等领导嘉宾出席。在圆桌对话环节，泓明供应链集团董事长沈翊作为嘉宾出席，与上海市商务委员会开放战…

2026年11月6日，作为2026进博会上海会议活动的重要组成部分，由上海社会科学院应用经济研究所主办的“智能化变革下的产业国际竞争力——《2025—2026上海重点产业国际竞争力指数报告》发布会暨学术研讨会”在上海虹桥绿地铂瑞酒店圆满举行。

2026年11月12日—14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将在北京国家会议中心举行。本届博览会聚焦集成电路产业链上下游最新技术与应用。泓明数科将携玄水AI原生底座及场景智能体产品矩阵亮相，在4T-096展位集中展示从传统物流迈向AI原生供应链的产业创新成果。

2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会（CIIE）在国家会展中心（上海）盛大开幕。本届进博会以“新时代，共享未来”为主题，汇聚全球前沿技术与创新成果。作为技术装备展区的重要一环，集成电路产业链上下游企业在此集中展示最新技术与应用。泓明数科携玄水AI原生底座及场景智能体产品矩阵正式亮相3C1-08展位，与产业伙伴共探半导体供应链的智能化升级。