9月1日-3日，由Informa Markets主办的第二十届国际医疗器械设计与制造技术展览会（Medtec China 2026）在上海新国际博览中心N1-N4馆举办。展会定位为"驱动亚洲医疗器械从研发至量产的全供应链旗舰展"，汇聚来自全球近27个国家的1,000家优质供应商，面向超两万家成品企业。作为深耕大医疗产业链的供应链服务平台，泓明以覆盖全国的仓储网络与数智化能力，持续为医疗器械上下游企业提供非核心业务服务外包与跨境供应链解决方案。

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心开幕。展会汇聚半导体产业链上下游企业，聚焦产业协同与创新发展。泓明集团深度参与展会论坛：泓明供应链集团董事长沈翊受邀担任“半导体产业CEO论坛”圆桌主持人，泓明集团产品总监洪世畅在“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”发表主题演讲，与行业同仁共探供应链协同新路径。

8月28日-29日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会在上海浦东隆重举办。作为行业的重要参与者，泓明第七次亮相芯谋中国集成电路产业领袖峰会，始终以 AI 原生数字化能力深耕中国芯片供应链，为产业高质量发展注入数智动能。

8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心开幕。泓明集团亮相A6-751A展位，通过现场演示、专业讲解与同期论坛分享，与行业同仁交流半导体供应链的数智化实践与协同经验。

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。泓明集团将亮相本届CSEAC，并将深度参与两场同期重磅论坛，带来关于供应链韧性与产业协同的思考与实践，与行业同仁共探供应链协同新未来。