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壹周要闻 Vol.236 | HMG 半导体供应链情报站Vol.236 2026.10.31 - 11.06 HMG · 半导体供应链情报站壹周要闻半导体产业链全景扫描▌本期主题先进封装"满载+扩产":日月光LEAP营收目标上调至40亿美元以上、资本支出加码至115亿美元;存储景气与国产设备平台化同步推进#日月…
发布日期 : 2026-11-09
Weekly Highlights Vol.236 | HMG Supply Chain Intelligence HubVol.236 2026.10.31 - 11.06 HMG · Semiconductor Supply Chain Intelligence Hub壹周要闻Panoramic Scan of the Semiconductor Industry Chain▌FEATURED TOPICAdvanced Packaging Nears Full Utilizati…
发布日期 : 2026-11-09
Weekly Highlights Vol.233 | HMG Supply Chain Intelligence HubVol.235 2026.10.23 - 10.29 HMG · Semiconductor Supply Chain Intelligence HubWeekly HighlightsPanoramic Scan of the Semiconductor Industry Chain▌FEATURED THEMEChinas Mature-Node IC Capacity…
发布日期 : 2026-11-02
Weekly Highlights Vol.233 | HMG Supply Chain Intelligence HubVol.235 2026.10.23 - 10.29 HMG · 半导体供应链情报站壹周要闻半导体产业链全景扫描▌本期主题我国集成电路成熟制程产能居世界第一,全球成熟工艺需求承接窗口打开;存储三巨头退出DDR4进一步扩大供需缺…
发布日期 : 2026-11-02
Weekly Highlights Vol.233 | HMG Supply Chain Intelligence HubVol.234 2026.10.17 - 10.22 HMG · Semiconductor Supply Chain Intelligence HubWeekly HighlightsPanoramic Scan of the Semiconductor Industry Chain▌FEATURED THEMEHBM value-chain restructuring …
发布日期 : 2026-10-26
壹周要闻 Vol.233|泓明供应链情报站Vol.234 2026.10.17 - 10.22 HMG · 半导体供应链情报站壹周要闻半导体产业链全景扫描▌本期主题HBM价值链重构与中国技术出口管制升级成为两大主线:三星首度采用台积电3nm为英伟达HBM生产基底裸片,14nm及以下AI芯片设计技术拟首次纳…
发布日期 : 2026-10-26

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