01 企业动态（3月14日）

最强AI芯片发布，4万亿个晶体管，90万个核，125 PetaFLOPS算力

3月14日芯片初创公司Cerebras Systems推出了全新的Wafer Scale Engine 3，并将其现有的最快 AI 芯片世界纪录加倍。据介绍，在相同的功耗和相同的价格下，WSE-3的性能是之前的记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。基于 5nm 的4万亿晶体管WSE-3专为训练业界最大的 AI 模型而构建，为Cerebras CS-3 AI 超级计算机提供动力，通过900,000 个 AI优化计算核心提供 125 petaflops 的峰值 AI性能。值得一提的是，当 Cerebras 提到内存时，他们谈论的更多是 SRAM，而不是片外 HBM3E 或 DDR5。内存与核心一起分布，目的是使数据和计算尽可能接近。为了展示这颗新芯片的规模，Cerebras 还将其与英伟达的H100进行了对比。一颗惊人的芯片，约等于62颗H100。

点评：

Cerebras Systems 推出的 Wafer Scale Engine 3（WSE-3）无疑是一个划时代的突破。首先，其高达4万亿晶体管的集成规模已经令人咋舌，这充分展现了当前集成电路设计和制造的高水平。在如此小的尺寸上集成如此多的晶体管，不仅是对工艺技术的挑战，更是对设计优化和良率控制的考验。

其次，WSE-3的性能表现令人印象深刻。在相同的功耗和价格下，其性能是前代产品 WSE-2 的两倍，这显然是设计团队在架构优化、算法改进和功耗管理等方面取得了重大突破。这样的性能提升对于 AI 训练等计算密集型任务来说至关重要，能够大大缩短训练时间，提高模型的质量。

此外，WSE-3 的内存设计也非常有特色。Cerebras 选择了 SRAM 作为主要内存类型，而不是常见的片外 HBM3E 或 DDR5。这种设计选择使得数据和计算单元尽可能接近，从而减少了数据传输的延迟和功耗。这对于提升整体性能和能效比至关重要。

最后，Cerebras 将 WSE-3 与英伟达的 H100 进行了对比，进一步凸显了其在性能上的优势。一颗 WSE-3 的性能约等于 62 颗 H100，这样的对比无疑让人们对 Cerebras 的技术实力刮目相看。

然而，我们也应该看到，虽然 WSE-3 在性能上取得了显著的突破，但其制造和生产成本也可能非常高昂。此外，随着集成电路技术的不断发展，如何保证产品的良率和可靠性也是一个需要关注的问题。

总的来说，Cerebras Systems 的 Wafer Scale Engine 3 是一款令人印象深刻的芯片产品，其在性能、设计和制造工艺等方面都展现出了极高的水平。这款芯片的发布标志着人工智能领域的一次重大突破，有望推动人工智能在各个领域的应用取得更加显著的进展。

02 行业动态（3月11日）

突发！禁止跳槽美光！

3月11日消息，据韩媒报道，为了保护韩国半导体机密，韩国法院近日批准SK海力士1项竞业条款禁令，禁止曾在SK海力士从事DRAM和高带宽内存（HBM）业务的员工，跳槽至竞争对手美光！

消息人士透露，上个月首尔1家法院批准了SK海力士提交的1项禁令，禁止该名前员工在7月 26日之前加入美光并为其工作。由于该名前员工违反竞业条款，每日得支付1000万韩元的罚款。自2015年起，该名前员工每年都会签署竞业禁止协议，包括禁止与竞争对手雇用的条款，并承诺在离开公司前，不泄露商业机密。

首尔法院表示，该名员工拥有足够的信息和技术能力，可帮助美光在HBM行业的竞争力。为了保护SK海力士在HBM行业中的利益，因此判决禁止该员工跳槽至美光。

SK海力士以第4代HBM3芯片引领市场，其次是三星电子和美光。最近的一份报告显示，SK海力士2023年的市占率为53%，三星电子为38%，美光为9%。

随着美光在2月底宣布，已经比竞争对手更快量产第五代HBM3E芯片，先进AI芯片竞争激烈将更加激烈。三星电子表示，已开发出具有12层DRAM芯片的第五代HBM芯片。SK海力士预计，将于今年上半年开始量产最新的HBM3E产品。

点评：

三星电子和SK海力士等韩国半导体领域的领军企业近期频频面临技术盗窃问题，尤其是通过挖走人才的方式。在这个时代，半导体技术霸主地位至关重要，因此招募专业人士和窃取韩国企业先进技术企图不断增加。最近，SK海力士遭遇一起技术泄露事件，一名负责DRAM和HBM内存芯片设计的前工程师在退休后违反非竞争协议，加入美国芯片制造商美光。SK海力士对此提起诉讼，经过审理，法院裁定该前员工在一定期限内不得为美光工作，否则需支付高额罚款。

这一事件凸显了技术泄漏问题的严重性。在竞争激烈的HBM市场中，雇用竞争对手的专业人员成为快速缩小技术差距的有效途径，但损害原公司利益，也可能对整个行业技术发展造成负面影响。韩国政府正与企业合作，加强人力管理，防止核心技术泄露，加大处罚力度，提高工程师职业道德意识。企业也加强安全措施，签订更严格的非竞争协议，加强内部监管等，防止人才流失和技术泄露。

03 行业动态（3月9日）

传台积电美国厂政府补贴50亿美元，远少于英特尔

今日援引知情人士消息称，台积电位于亚利桑那州的工厂有望获得超过 50 亿美元的联邦奖励。美国政府尚未准备好宣布这项激励措施，因为它必须与全球最大的芯片代工制造商敲定，但这笔金额看起来非常可观。如果有关台积电 50 亿美元奖励的信息是准确的，那么有关英特尔约 100 亿美元奖励计划的报道也很可能是准确的。还要考虑到英特尔在美国的项目比台积电的项目雄心勃勃、成本更高的事实。

目前尚不清楚为 AMD、苹果、英特尔、英伟达和高通生产芯片的台积电是否将获得 50 亿美元的赠款，或者这笔金额是否包括赠款、贷款和/或贷款担保。此外，目前尚不清楚该公司是否会使用贷款和贷款担保来建设和扩建其位于亚利桑那州凤凰城附近的工厂，还是宁愿投资自己的资金。

点评：

台积电在亚利桑那州投资建设的晶圆厂项目，预计将获得超过50亿美元的联邦奖励，尽管这一金额与英特尔所获得的相比显得较少。然而，鉴于台积电项目的规模和复杂度，以及其在全球半导体代工市场的领导地位，这一奖励仍具有一定的吸引力。

台积电的投资计划体现了其实现地理足迹多元化、适应本土半导体制造趋势的战略考量。通过在美国建设晶圆厂，台积电不仅能够扩大其产能和市场份额，还能更好地服务于北美地区的客户，增强其在全球市场的竞争力。然而，台积电在亚利桑那州的项目也面临着一些挑战。据报道，该州技术工人短缺的问题导致部分晶圆厂设备的安装被推迟，进而影响了投产时间。此外，由于缺乏美国补贴和需求不确定性，Fab 21二期的设备安装也被推迟，导致投产时间进一步延后。

总体来说，台积电在美国的投资计划是一项具有战略意义的举措，虽然面临一些短期挑战，但长期来看将有助于提升其在全球半导体市场的竞争力和地位。同时，政府对于半导体产业的支持也将有助于推动整个行业的持续发展和创新。

04 行业动态（3月12日）

三星all in玻璃基板

随着科技的不断进步，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。在这个竞争激烈的领域，三星集团电子子公司正通过联手建立联合研发（R&D）统一战线，加速玻璃基板（一种用于半导体封装的材料）的商业化，力求在这场半导体技术的角逐中拔得头筹。

据了解，三星电机、三星电子和三星显示器等集团主要子公司已经开始了玻璃基板的联合研发工作。这一战略举措旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。业内人士于3月12日透露，三星电机已经开始与这些电子元件子公司紧密合作，共同推进玻璃基板的研究与开发。

在这场联合研发中，三星电子预计将贡献其在半导体与基板相结合方面的专业知识。作为全球领先的半导体企业，三星电子拥有丰富的半导体技术积累和研发经验。通过将这些技术应用到玻璃基板的研发中，有望推动玻璃基板在半导体封装领域的应用取得突破。与此同时，三星显示器将负责处理与玻璃加工相关的方面。作为全球知名的显示器制造商，三星显示器在玻璃加工技术方面拥有深厚的底蕴。借助其在玻璃加工领域的优势，将为玻璃基板的研发和生产提供有力的支持。

此次联合研发，三星集团电子子公司有望加快玻璃基板的商业化进程，为半导体行业带来革命性的变革。未来，随着玻璃基板技术的不断成熟和应用范围的扩大，我们有理由相信，三星集团将在半导体领域取得更加辉煌的成就，为全球科技进步贡献更多的力量。

点评：

三星组建半导体玻璃基板研发附属联盟，此举预示着半导体产业即将迎来一场深刻的变革。玻璃基板作为潜在的游戏规则改变者，其研发与应用对于翻转AI半导体产业格局具有不可忽视的影响。玻璃基板不仅能够提供更大的面积来组合多个高性能芯片，还有望推动半导体市场竞争从工艺领域扩展到材料领域，为行业带来新的发展动力。

三星电机计划通过与联盟成员发挥研发协同效应，加速玻璃基板的研发进程，计划于2026年量产玻璃基板，旨在比英特尔的目标提前四年，这显示出三星在半导体技术创新方面的积极态度和领先地位，还将对整个行业的未来发展产生深远影响。随着玻璃基板技术的不断成熟和应用推广，有理由期待半导体市场将迎来更加广阔的发展前景。

05 国内部分企业动态

370亿项目搬入光刻机（3月11日）

3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”）迎来工厂最核心设备--光刻机搬入，标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段。

据悉，增芯项目一期计划投资370亿元，预计项目一期一阶段建成后，将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力，产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域。

据增芯科技总经理介绍，增芯此次引进的光刻机产能输出速率可达到260片/小时，其资金投入占整个工厂建设投资的约25%。

苏州又一先进封装项目开工！（3月10日）

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工。项目将建3.6万平方米高标准半导体厂房，进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。

科阳半导体是从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2014年正式量产，现已发展为总资产超12亿元、员工达600余人、年产能达30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体是国内龙头半导体企业核心供应商，是传感器和滤波器国产化主要厂商，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商，也是苏州集成电路20强。企业专注于先进封测技术的研发量产，具有多种封装能力，生产的有关传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通信等领域。企业高度重视自主创新研发，截至目前已申请专利195件，获34件发明专利和75件实用新型专利授权，注册商标28件，核心研发产品被列入省重点推广应用新技术新产品名录、市核心技术产品目录等。

目前，企业进入快速发展阶段，一期1.7万平方米厂房的主要产线处于满产状态。为进一步满足发展需要，此次在苏相合作区新投建的二期项目将配备先进的高度自动化半导体生产和测试设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。公司董事长表示，二期项目的建设将为企业未来5至10年的发展和布局提供载体，为企业持续成长奠定坚实基础。

上海安集集成电路材料基地项目开工（3月9日）

近日，上海安集电子材料有限公司集成电路材料基地项目开工仪式在上海化学工业区举行。

上海化工区管委会主任表示，相信随着项目的建成，安集必将实现在上下游产业链的自主可控，推动提升中国高端微电子材料供应能力及全球范围内的知名度，更为上海电子化学品专区建设和园区高质量发展注入生机和动力。

据介绍，在当前全球供应链整合的背景下，安集通过积极调整和完善战略布局，实现了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大产品平台的发展，重点推动发展“材料背后的材料”，支撑上游供应链需求。