企业动态（3月30日）

7.16亿！这一日本半导体材料大厂计划提高人工智能芯片材料生产能力

据报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。

Resonac 近日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水准。具体来说，增产材料主要为非导电性胶膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散热片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前这两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体上。Resonac表示，NCF用于搭载高性能半导体的HBM存储器，TIM用于高性能半导体散热。

Resonac指出，上述增产计划的投资额约150亿日元（约合人民币7.16亿元），预定将自2024年以后陆续启用。2027年AI半导体市场规模将扩大至2022年2.7倍，Resonac将藉实时性扩大上述两项材料产能，巩固市场优势。

点评：

从市场前景的角度来看，日本半导体材料大厂Resonac宣布扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能的计划，无疑是一个积极的信号，预示着集成电路行业尤其是AI芯片领域的持续发展。目前无论是云计算、边缘计算还是物联网等领域，都对AI芯片提出了旺盛的需求。Resonac此次扩大产能，正是基于对市场需求的敏锐洞察，并意图通过满足这种需求来巩固和扩大自身的市场份额。

其次，Resonac选择增产非导电性胶膜（NCF）和散热片（TIM）这两种关键材料，也是基于对市场趋势的深刻理解。NCF在HBM存储器等高性能半导体中的应用，能够提升存储器的性能和稳定性；而TIM则对于解决高性能半导体的散热问题至关重要，有助于提升半导体的工作效率和可靠性。这两种材料的增产，将直接支持AI芯片性能的提升和成本的降低，从而推动AI芯片市场的进一步发展。

产业政策（4月1日）

美国考虑第二波芯片补贴计划 商务部长雷蒙多预感需继续撒钱

半导体行业以其庞大的前期投资而成为公司决策最需慎重和更多准备的领域之一，在全球建设本地化芯片产业链的当下，这也成为各国政府案头最重要的工作。而作为掀起芯片补贴战的“先锋”，美国政府正在考虑继《芯片法案》后推出第二波芯片补贴政策，以持续建设美国的半导体制造能力，这也被大量芯片企业热切渴望。刚刚获得联邦政府近200亿美元资金支持的英特尔就很期待后续的政策。英特尔首席执行官指出，他并不认为《芯片法案》1.0就是重建美国半导体行业的全部故事。这也在商界精英、白宫内部和智库机构中被广泛认同，并引发了更多关于《芯片法案》2.0计划的讨论。

参与制定《芯片法案》的民主党参议员指出，美国仍需要一些措施来继续增强芯片供应链，政府将评估建设进程，并找出还需要在哪里进行补充。美国商务部长也表示将出现第二个类似的计划，以持续支持芯片业的投资。不过，任何后续法案都不太可能在今年提上议程，也不太可能会如之前一样直白地补贴于芯片制造领域。

点评：

一年半之前，美国《芯片法案》的签署标志着全球半导体行业进入了新的发展阶段。然而，直到今年，补贴的正式发放才真正拉开序幕。《芯片法案》总计规模在500亿美元左右，其中390亿美元专门用于补贴制造领域，另外的110亿美元则投资于研发进程。这样的资金分配显然是为了促进半导体制造的本地化，并加强在前沿科技领域的研发能力。同时，美国政府还提供了相应的税收抵免，为半导体制造商节约了大量的税费，进一步刺激了行业的发展。

尽管有如此大规模的资金投入，但在竞争激烈的芯片行业中，这些补贴仍然显得捉襟见肘。除了几家获得较大拨款的公司如英特尔、BAE System、微芯科技和格芯之外，众多制造巨头如台积电和美光等也开始渴望第二波芯片补贴的到来。

事实上，对于美国来说，第二波芯片补贴的发放并非不可能。随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，美国作为全球的科技大国，自然希望在本土建立起强大的半导体产业链。而要实现这一目标，除了政策上的支持外，更需要大量的资金投入应对全球市场的竞争和挑战。

市场动态（3月30日）

美国对华芯片出口管制再升级！ 

近日，美国拜登政府修改了对华芯片限制规则。这份长达166页的新规明确，对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑，这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域。

新规拟于4月4日生效。美国于去年10月出台对华芯片限制令，禁止英伟达等芯片厂商向中国销售最先进版本的AI芯片。此次修改是在去年10月禁令基础上的更新。美国商务部负责出口管制的部门表示，计划继续更新对中国技术出口的限制，并加强和调整这些措施。

点评：

美国对华芯片限制新规的出台无疑加剧了全球集成电路行业的复杂性和不确定性。这一新规不仅扩大了对中国芯片出口的限制范围，还明确将AI芯片纳入其中，显示出美国对集成电路领域，特别是人工智能技术的严格管控态度。

从市场前景的角度来看，这一新规对中国集成电路产业的影响是显而易见的。作为全球最大的半导体消费市场，中国对AI芯片和其他高性能芯片的需求持续旺盛。然而，新规的实施将使得中国企业在获取这些关键芯片方面面临更大的挑战。这无疑会抑制中国集成电路产业的快速发展，同时也给全球集成电路市场带来了新的不确定性。

市场动态（4月2日）

经济强心针！全球贸易“金丝雀”韩国3月出口稳定增长 芯片出口额创两年来新高

在全球半导体和技术设备需求持续增长的背景下，韩国3月份出口数据再创新高，展现了强劲的经济增长势头。据韩国贸易部周一公布的数据显示，韩国3月日均出口同比增长9.9%，整体出口同比增长3.1%，而进口则同比下降12.3%，实现了43亿美元的贸易顺差。

在全球半导体市场持续回暖的推动下，韩国芯片出口成为引领增长的重要力量。3月份，韩国芯片出口总额高达117亿美元，同比增长35.7%，创下了自2022年3月以来的单月最高纪录。这一成绩不仅彰显了韩国在全球半导体产业链中的重要地位，也凸显了技术需求对经济增长的强劲拉动作用。

点评：

韩国作为全球半导体产业链的重要环节，其出口数据的增长直接反映了全球对半导体产品的旺盛需求。特别是芯片出口额的飙升，不仅体现了韩国在半导体制造领域的优势，也预示着全球半导体市场正在经历一场复苏。韩国在存储芯片领域显著增长得益于云计算、大数据和人工智能等技术的快速发展，而逻辑芯片的增长则反映了全球对高性能计算的需求不断上升。这两个领域的增长趋势，无疑为集成电路行业带来了巨大的市场机遇。

此外，韩国在半导体设备和材料领域的国产化替代也取得了重要突破。这不仅提升了韩国在全球半导体产业链中的竞争力，也为全球半导体市场的供应链安全提供了重要保障。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，韩国有望在全球半导体市场中扮演更加重要的角色。

国内部分企业动态

恭喜！顶级光刻机，进入中国！（3月30日）

3月30日，积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工仪式，ASML光刻机入场。此次积塔半导体12英寸车规半导体生产基地入场的光刻机或为干式DUV光刻系统I-line、ArF系列。TWINSCAN XT:400L是ASML最新的i-line系统，分辨率低至220nm，适用于200mm和300mm晶圆生产。TWINSCAN NXT:1470双级ArF系统，可以打印分辨率低至220nm的图案，被大多数逻辑和存储器客户所采用，并已被插入到大批量制造工艺中，用于200mm和300mm晶圆生产，实现每小时330个晶圆的生产率。据悉，积塔半导体目前在上海临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为功率器件、汽车电子等核心芯片提供服务。

柔宇辟谣破产，称企业仍在运营中（4月1日）

近日，有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件。4月1日，柔宇科技发布官方声明，表示“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”柔宇科技在声明中还提到，近期传闻源自公司离职员工个人，是以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非常重视维护员工的合法权益。公司将基于客观事实，依法依规积极稳妥处理好相关事宜。

华天科技，继续扩产（4月2日）

华天科技为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大，于4月2日发布年报。公司表示2023年由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%。2023年，公司推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，共获得授权专利42项，其中发明专利15项。公司表示，将持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快提升汽车电子产品生产能力，并完成2021年定增募投项目（集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目等4个项目）建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。