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政策动态（7月8日）

拜登政府持续施压,撤销8份美企向华为出口的许可证

据路透社报导，拜登政府继续对华为施压，今年撤销了8份允许美国企业向华为出口的许可证，进一步收紧了对华为的技术供应,已知有高通、英特尔等芯片制造商受到波及。自2019年起, 华为被列入美国贸易限制名单,大多数美国供应商被禁止向其销售产品，唯独少数非核心技术领域的产品获得许可，例如运动装备、办公家具和低技术组件等。

对此,中国外交部批评美国滥用国家安全概念，破坏市场原则和公平竞争，不仅侵害中国企业权益，也对包括美国公司在内的全球企业造成负面影响，严重干扰国际科技交流和贸易，威胁全球产业链和供应链的稳定。

点评:

华为自2019年被美国列入“贸易黑名单”以来，发展受到了前所未有的挑战。尽管如此，华为并未放弃，反而在逆境中展现出了顽强的生命力。从自主研发的尖端芯片到人工智能技术的突破，华为的每一步创新都在为自身的复苏铺路。然而，此次撤销许可证的行动可能会对华为的供应链和业务发展造成新的挑战。

对于从事跨境贸易的企业来说，供应链的不确定性，可能会对依赖中美贸易的电商企业造成影响。然而，这也为电商企业提供了重新审视供应链、寻找替代方案的机会。在这个过程中，跨境电商企业需要展现出更高的灵活性和应变能力。

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供需动态（7月9日）

绝不卖7nm等光刻机！阿斯麦CEO：中国生产“落后”制程芯片就行了

快科技7月9日消息，据报道称，由于种种因素，ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的“传统芯片”。ASML的CEO接受采访时表示，全球芯片买家，包括德国汽车工业在内，都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代电脑芯片。

根据行业组织SEMI的估计，中国芯片制造商将在2025年将产能增加14%，是全球其他地区的两倍以上，到2025年将达到每月1010万片晶圆，占全球总产量的大约三分之一。之前的报告显示，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

点评:

因为中国芯片要攀登高峰，所以中国企业大规模进入传统芯片制造，生产了大量高性价比的芯片进入市场。虽然在渡过艰难的缺芯潮之后，有些企业甚至还进行了减产，但对于“不那么先进”的成熟制程芯片，各行各业还是存在不小的需求。除了一些科技巨头和相关科研机构以外，其实全世界很多企业生产的商品都不需要7nm以下先进制程的芯片。但对于中国生产的“传统芯片”，生产此类芯片的利润不高，所以西方企业的对此投资不足，反过来又导致了欧洲甚至都无法满足自身一半对芯片的需求。而中国企业生产的成熟制程芯片，有效地填补了市场空缺。

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企业动态（7月10日）

台积电将于下周开始进行2nm的芯片试产,比预计的进度早。

台积电将于7月(第三季)开始进行2nm的芯片试产, 原先比预计的10月(第四季)早上许多。据台媒报导,台积电将在下周开始,在位于台湾北部的新宿科学园区的宝山工厂试产2nm的半导体,被外界解读为是为了在量产前加快步伐,以确保良率稳定。

据相关报导,苹果将包下台积电首批的2nm全部产能。2nm制程的终端产品应用仍会以智慧手机为主，苹果预计把该技术用于旗舰智能手机,在客户端领域仍处于领先地位。英特尔、AMD、NVIDIA和联发科等其他厂商也将跟进。

作为台积电最接近的竞争对手，三星在3nm反超台积电之后，在2nm上也紧追满赶。该公司还透露，将于 2027 年开始采用 1.4nm 工艺批量生产芯片。英特尔和日本新兴的Rapidus, 半导体制造领域的技术也紧追在后,然而短期来看,台积电并无可以超越它的对手。

点评:

台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片，2nm技术采用该公司第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点跨越，并将于2025年实现量产。同时，台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%-10%。多制程“量价齐升”将带动台积电的业绩进一步攀升，股价有望继续创出新高。此外，三星电子确认，已经赢得原本是台积电客户的日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。三星计划明年开始将2纳米工艺大批量用于移动应用，2026年扩展到高性能计算芯片，2027年进军汽车芯片。芯片制造商的竞争将达到新高度。

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企业动态（7月10日）

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境，量产时间或将推迟至2030年

7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。

根据英特尔此前已经提交的德国马格德堡晶圆厂的示意图显示，初期两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，将安装世界上最先进的半导体工具——High-NA EUV光刻机。而且，英特尔还留有足够的空间，最多能再兴建另外六座晶圆厂。预计首批两座晶圆厂将会包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程。

点评:

虽然英特尔先期施工获批准，可以开始一些场地的准备工作，但是最终若计划未批准，那么英特尔必须将场地恢复原来模样，这也使得英特尔不得不继续等待。具体动工时间甚至可能将会推迟到2025年5月之后。

值得注意的是，台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同投资100亿欧元（德国政府承诺补贴50亿欧元）建设的德国晶圆厂也计划于今年四季度动工，2027年量产22/28nm及12/16nm。但看英特尔德国厂建设目前所面临的波折，恐怕也将会在台积电德国厂身上上演，这也将导致台积电德国厂建设和量产的延迟。

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企业动态（7月11日）

靠中国特供在华狂揽120亿美元！

报导，NVIDIA今年2月开始接受H20芯片订单，售价约每片1.2万美元。

英伟达从未披露GPU的核心数量，但根据最近发布的 Geekbench 6 测试，我们终于知道了这款芯片的具体规格。经过测试后，发现核心数量比顶级H100 配置减少41%、性能降低28%。数据显示，英伟达面向中国的Hopper H20 AI GPU仅有78个SM，而H100 GPU的总数为144个SM。最快的H100 GPU配备了114和132个SM，因此相比于除中国以外的其他地区可用的顶级芯片，核心数量减少了41%。

就性能而言，英伟达H20 Hopper GPU在Geekbench 6 OpenCL测试中得分为248,992分，虽然这款GPU主要用于AI应用，但这也暗示了其性能水平。H100 80 GB配置在同一测试中得分约为280K，而132 SM版本的得分可达350K。H100 144 GB配置应提供更高的性能，因此可以看出英伟达为了符合美国法规，进行了相当大程度的削减。

点评:

尽管英伟达H20 Hopper GPU性能有所削减，但看起来中国的客户仍在排队购买这些解决方案。最近有报道称，尽管有出口限制，英伟达预计通过像H20这样的符合出口法规的芯片，在华收入可达120亿美元。这主要是因为中国国内的AI需求非常大，而华为无法满足所有客户的订单，这使得科技巨头们寻找英伟达提供的替代方案。外媒称，尽管是大幅削减的版本，英伟达的H20 AI GPU仍提供比本地AI技术竞争对手更好的性能和软件支持，因此对英伟达来说是双赢的局面。

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国内（7月8日）

中国芯片取得重大突破，硅光芯片出世！

中国信科集团党委书记、董事长宣布：中国信科成功研发出国内首款2Tb/三维集成硅光芯粒，帮助我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破。中国信科集团作为中央企业，在在硅光芯片这个新兴领域持续突破，引领国内行业发展。自从2023年推出1.6Tb/s的硅光芯片的创新成果并且实现量产后，在5G、数据中心以及算力系统等方面都得到广泛应用。本次推出的2Tb/s三维集成硅光芯粒，解决了我国信息产业对高端光芯片的迫切需求，更为湖北乃至全国服务国家战略贡献了重要力量。

本芯片是一种颠覆性的高端技术，通过光信号的干涉和传输，实现高速、低功耗的计算，主要应用于人工智能和大数据发展的领域，为前端领域提供崭新的解决方案。

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企业动态（7月10日）

摩尔线程提出群集化的解决方案，助力国产GPU突破算力极限

摩尔线程作为国内仅有的可以在功能上对标英伟达的GPU企业，试图用群集化的解决方案，帮助国产GPU突破算力瓶颈。

近日，该公司宣布其夸娥（KUAE）智算群集解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别，大幅扩展至万卡规模，以此来完成对大模型的托举，为万亿参数级别的大模型训练提供更好的通用算力支持。这样的模型需要有足够规模的AI算力，同时具备通用性以达到生态兼容。摩尔线程创始人兼CEO张建中指出，这是一个极其复杂的系统工程。

在最近一次的发布会上，摩尔线程与青海移动、青海联通等头部央企签下了万卡群集项目的战略合约，这些合作将推动该项目在各地的应用与落地。

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企业动态（7月10日）

国产模拟芯片并购热潮来袭

据第三方调研机构研究数据分析，全球模拟芯片的市场规模持续上涨，在2024年来到近千亿美元的规模，其中中国市场表现尤其突出。

在近一年半的时间里，国内的模拟芯片市场掀起了一股并购浪潮，其中最受瞩目者，当属国产模拟龙头，纳芯微收购磁传感器厂商麦歌恩的这起并购。纳芯微表示，公司与麦歌恩在许多业务上具有协同基础，经过本次并购，将可以完成产品、技术和客户层面的互补与整合，并且提升整体市场竞争力。

该起并购案一定程度的展现了在目前的环境下，国内的模拟芯片厂商已经来到一个全新的发展阶段，未来势必要透过此类的并购整合，来达到完善产品线，以实现提质增效、做优做强。

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企业动态（7月11日）

中国成熟制程芯片市场正在蓬勃发展

「传统制程芯片」，又称为「成熟制程芯片」，主要是指28nm及以上的芯片，广泛应用于消费电子产品、汽车、家电以及国防工业等领域。

我国作为全球最大的成熟制程芯片市场，在高度全球化的半导体市场中，扮演者举足轻重的地位。目前全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）的产能比重大约为7:3。在半导体产业国产化进程的推动下，我国相关企业将会释出更多的产能。其中，中芯、华虹、晶合等企业，将会扩产成熟制程芯片。预计在2027年，中国的产能能够从2023年的占全球比例的29%，成长为39%。

此外，在今年6月的研报中，集邦咨询表示，2025年全球将有不少晶圆代工新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争，仍会相对的激烈。