5月14-16日，2026杭州国际半导体与集成电路展览会（以下简称“杭州长芯展”）在杭州大会展中心举行。本次展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，泓明亮相6号馆6B209A展位，与全球半导体产业同仁共探“芯”时代新机遇。

直击现场：泓明专家解读供应链贸易合规管理

展会期间，围绕半导体供应链的核心痛点——贸易合规，泓明专家带来精彩分享。目前，半导体供应链已进入“合规即生存”时代，企业之间的竞争不仅局限于成本和效率，合规能力正式成为决定企业生死存亡的核心要素。泓明提出的以“本体智能体”为核心的实践方案，成为智慧供应链贸易合规新范式。泓明以“数智化”重构合规能力，构建以“本体智能体”为引擎、“三账五流”为底座的智慧贸易合规管理体系，重塑业务流程。实现从被动补救到“主动预防”的转变。带来效率提升、风险降低、成本降低等收益。

展台体验：四大核心服务一站式呈现

在展位，泓明通过互动演示、案例讲解等形式，展示了四大服务优势。一是通过数字化技术手段建立基于唯一识别码管理的产业供应链协同专业服务平台，实现集成电路设计、制造、封测、设备与材料等产业链全程设计、采购、材料供应、制造和维修供应链服务。二是以“三账五流”体系融合本体智能体与供应链数字孪生技术，驱动企业从经验决策转向智能决策，有效提升供应链合规效率与风险预警能力；三是依托“五仓联动”加海外网络及全国17城覆盖的全球布局，保障跨区域、跨国界的敏捷响应与库存协同，显著降低客户仓储周转成本；四是提供“订贸关仓包运配修”一体化的全链条“芯服务”，覆盖从订单到交付、从维修到再流通的每一个环节，助力客户聚焦核心业务，实现供应链整体降本增效。

展望未来：泓明步履不停共筑高地

本次展会不仅是泓明技术实力的展示窗口，更是与全球半导体产业链深度对话的桥梁。三天来，泓明与众多设备商、制造商围绕供应链韧性、合规智能化等议题展开务实交流，收获颇丰。在本次展会中，上海泓明数智科技有限公司荣获2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会“优秀供应商奖”。未来，泓明将继续深耕半导体智慧供应链，以合规+数智化双轮驱动，持续迭代数智化体系，助力中国集成电路产业创新高地建设。