2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会（CIIE）在国家会展中心（上海）盛大开幕。本届进博会以“新时代，共享未来”为主题，汇聚全球前沿技术与创新成果。作为技术装备展区的重要一环，集成电路产业链上下游企业在此集中展示最新技术与应用。泓明数科携玄水AI原生底座及场景智能体产品矩阵正式亮相3C1-08展位，与产业伙伴共探半导体供应链的智能化升级。

AI原生赋能，构建产业供应链基础设施

泓明以数智化技术构建产业供应链协同基础设施，为集成电路设计、制造、封测、设备与材料等产业链提供全程服务。2026 年 1—9 月，集团平台服务进出口贸易额 2,650 亿元，集团全国进出口 109 亿元、同比 +20.45%；数科合作企业 282 家，其中半导体全产业链 182 家，占比 64.5%。

本次展会，泓明数科重点呈现了玄水企业架构：按「一条主干（SCOR DS Plus）、一个底座（唯一识别码 + 三账五流）、三条业务线、N 个场景应用」设计。作为整套架构的基石，玄水 AI 原生底座的核心不是接一个大模型，而是先让机器读懂业务。通过将行业规则、企业知识与监管要求沉淀为机器可识别、可推理的语义模型，让专家的 know-how 变成可执行、可审计的资产，实现一次建模、多场景复用。

贸易合规 —— 让合规风险前置可知、全程留痕

该业务线由商品归类、两用物项判定、CCC判定、单证审核等能力产品化形成贸易合规智能体矩阵。四项能力共用同一套本体语义层，可单独使用，也可按业务流串成一条链，支持中英日韩多语言并提供秒级响应、不产生幻觉的判定结论。

供应链管理 —— 从被动响应到主动预判

提供全场景、全网络、全链路的一体化供应链交付。通过订单控制塔在统一模型上打通各环节，实现 50+ 环节全链路可视与异常根因分析；结合供应链数字孪生解决方案做到单品级追溯与断供风险主动预判；并配合全链路智能恒温避震运输方案，让精密设备按普货条件安全运输。

金融服务 —— 以供应链数据资产释放资金价值

以三账五流数据资产让供应链信用可验证，提供能被金融机构采信的供应链数据，支撑上下游授信增信、反向保理及跨境结算；依托保税模式创新（综保区入区即退税、物权库内交割），解决资金占压与重复征税问题；同时提供货运保险一体化服务，围绕半导体高价值及精密仪器运输场景，整合多家保险公司资源，通过数智化方案提供高效、灵活的货运风险保障。

案例展示

智慧供应链数字孪生+智能工厂数字孪生案例

某国际头部芯片企业综保区售后中心案例

展位现场，期待与您交流

进博会期间，泓明展位持续开放，并且进行产品演示与讲解，与到场嘉宾围绕半导体供应链的AI原生解法展开了深入交流。诚挚期待产业链上下游伙伴及业界同仁莅临展位，交流洽谈，共探合作机遇。