01 贸易动态

要闻内容（11月4日）

西门子与台积电深化合作

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台 (Online Open Innovation Platform®，OIP) 生态系统论坛中宣布系列与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支持 IC设计以及台积电的全系列 3D 硅晶堆栈及先进封装技术——3DFabric 方面，已经达成关键的里程碑。

西门子有多项 EDA 产品最近通过了台积电的 N3 与 N4 制程认证，包括Calibre® nmPlatform——西门子领先的 IC Sign-off 实体验证解决方案；以及 Analog FastSPICE 平台——可针对奈米级模拟、无线射频 (RF)、混合式讯号、内存与客制化数字电路，提供最先进的电路验证功能。此外，西门子也与台积电密切合作，推动西门子Aprisa 布局与绕线解决方案获得先进制程认证，以协助双方的共同客户在晶圆代工厂的最先进制程上，顺利且快速地取得硅晶设计的成功。

点评

西门子在收购Mentor之后，EDA芯片设计和开发的整个流程上，属于最强一档。本次在制造封装上与台积电的合作，确实可谓强强联手。对其制程良率和后续开拓设计思路方面，会有积极影响。

02 贸易动态

要闻内容（11月4日）

三星和SK海力士预计将向美国提交芯片业务数据
据韩国先驱报报道，三星电子和SK海力士预计将在11月8日最后期限前向美国政府提交其芯片业务信息。

点评

终于还是提供了信息。值得注意的是：三星和海力士的最大客户市场，是中国。2020年三星32%业务与中国相关。提供这一数据，实际上是将中国市场相关的供需，产能，提供给了美国。

03 行业发展动态

要闻内容（11月2日）

大湾区半导体产业集团成立

11月2日，在广州市举办的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，致力于大湾区集成电路产业布局发展的湾区半导体产业集团宣布成立，原国家大基金管理机构总裁路军出任湾区半导体产业集团董事长兼总裁。

据悉，湾区半导体产业集团采用政府引导、多元化混合所有制、专业团队运营、高度市场化运作的运行模式，致力打造“产业投资+产业整合+运营管理+生态构建”的开放式平台，通过资源整合，打通从芯片设计服务、制造、封测、模组到应用端的全产业链，提供系统级解决方案，发挥产业生态聚合效应。

在活动现场，路军介绍道，湾区半导体产业集团首期注册资本为160亿元，主要来自科学城集团、粤财基金、恒基兆业地产集团、闻泰科技、国徽集团、粤澳半导体基金、兴橙资本和宝鼎投资等企业和机构的投资。

点评
大湾区比之长三角和武汉经济圈，本身大半导体产业本身不算发达，但其具有传统机电制造业门类齐全，供应链完整的优势。这对发展半导体产业，尤其是打通和优化完整供应链，降低供应链成本，是很坚实有力的基础。政策层面，目前对产业相关的配套政策，目前暂无进一步明细，但是应该值得期待。





04 贸易动态

要闻内容（10月31日）

SK海力士将以4.92亿美元收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry

全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，将以5760亿韩元（4.92亿美元）收购韩国晶圆代工厂商Key Foundry。
KeyFoundry主要生产电源管理、显示驱动和微控制器单元半导体（MCU）等芯片，为8英寸晶圆代工厂。
SK海力士称，SK海力士期待此次收购将使其目前的8英寸代工能力增加一倍。该公司已经拥有了芯片代工企业System IC。

点评

MCU是汽车芯片的核心。目前汽车芯片正处于产能和供应链都非常欠缺的情势。SK海力士此举，对完善其产品线，保证自身供应链安全是有利的。

05 供需动态

要闻内容（10月31日）

博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂 博世将全面提高半导体生产能力
博世计划在2022年投资超4亿欧元扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。其中，德累斯顿的新300毫米晶圆厂，罗伊特林根为200毫米晶圆生产区。

此举有助于博世精准应对MEMS传感器（微机电传感器）和碳化硅功率半导体的供需缺口。这些投资计划再次展现了拥有半导体核心技术生产能力的战略重要性。

点评

微机电是博世在各项业务中取得成功的关键。博世早在很久以前就认识到微机电技术的潜力，并且拥有60多年相关半导体元件生产经验。另外，博世集团在汽车动力系统和控制系统中，也有极强的先发优势和产业集聚优势。除了对核心生产能力的提升，此举也是保证核心汽车业务领域，定制芯片供应链的安全。

06 投资动态

要闻内容（11月1日）

捷捷微电拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目
江苏捷捷微电子股份有限公司于 2021 年 11 月 1 日召开第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于拟设立控股子公司的议案》，同意公司以自有资金在江苏省无锡市(具体地点待定)设立控股子公司，公司与无锡芯路科技合伙企业(有限合伙)、 天津环鑫科技发展有限公司三方共同出资人民币 2,000 万元成立“江苏易矽科技有限公司”。其中，公司出资人民币 900 万元，占易矽科技注册资本的 45%;无 锡芯路出资人民币 400 万元，占易矽科技注册资本的 20%;天津环鑫出资人民币 700 万元，占易矽科技注册资本的 35%。

本次投资是根据公司战略规划和经营发展需要，公司继续深耕于功率半导体，进一步提 高企业核心竞争力，实现进口替代。公司拟投资经营 IGBT 等新型功率器件产业 化项目。IGBT 作为能源转换与传输的核心器件，在白色家电、工业及新能源等领域具有广阔的市场。近年来电子元器件的国产化成为一种趋势，IGBT 等核心 器件更是国家大力发展的重点产业之一，可实现公司产业链向上延伸，提高高科技产品的销售占比，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点，也可实现对高 端进口产品的国产化替代。


点评
目前我国IGBT行业竞争群组分为三类，中高端产品被欧美、日韩占据，国内企业占据中低端IGBT产品少部分市场份额。但目前国内资本对该产业的投资，以及政策扶持力度很大。这一领域可能是我国未来一段时间在大半导体产业内实现追赶和超越的细分领域。