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壹周要闻第六期
大半导体产业供应链动态
2021.11.21
01 企业发布
要闻内容（11月17日）
中欣晶圆外延项目在丽水开工，总投资40亿元
11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工。浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立，总投资达40亿元。，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。
该项目建设落成后成为国内首屈一指的硅外延片生产基地。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。日本磁性技术控股股份有限公司社长、FerroTec（中国）集团董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长及丽水市政府领导先后致辞。
点评
外延沉积环节，是晶圆制造过程中必备的环节，影响到PN节的形成，以及后续其他工艺的完成度。目前该环节主要供应商均为国外设备厂商，我国国内在此环节的技术积累也较为薄弱。
另一方面，丽水近年来发展的半导体全产业链体系初见成效，在前道硅片生产环节和后道封测环节，均吸引力较多厂商，本次中道制造环节的大额投资，对完善地区半导体制造全产业，和人才的吸引，作用很大。
02 企业发布
要闻内容（11月16日）
半导体大硅片项目签约无锡，月产能60万片，总投资105亿元
在11月16日的2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会中，12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。据悉，该项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，所生产的高纯度12寸硅片预计年销售60亿元。
该项目落户于锡山区“集成电路产业园”。该园区是锡山区首批10个特色专业园区。除集成电路产业园外，还有集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等园区，吸纳了较多上下游相关企业。园区情况和入驻企业具体如下：
集成电路产业园：规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。
集成电路装备产业园：规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。
电子化学材料产业园：规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。
点评
无锡实际上是我国IC设计行业的重镇。在长三角范围内，仅次于上海和杭州，在全国范围内，也属前五范围，具有相当优秀的产业基础。本次签约的硅片项目，将对芯片制造环节落地当地有重大的牵引作用。另外，在本次招商会上，另有大型封测企业签约落户。相信后续当地相关芯片制造业的投资和吸引力，将会进入良性循环的快车道。
03 企业发布
要闻内容（11月13日）
中芯国际与国家大基金成立临港合资公司，投资超80亿美元
中芯国际公告称，中芯控股、国家集成电路基金二期（以下简称“国家大基金二期”）和海临微订立临港合资协议，共同成立临港合资公司，总投资额为88.66亿美元。
临港合资公司的注册资本为55亿美元，中芯控股、国家大基金二期和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%和16.78%。
根据公告，临港合资公司的业务范围包括生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。
中芯国际认为，通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，成立临港合资公司将满足不断增长的市场和客户需求，并有助于该公司扩大生产规模、降低生产成本、提升晶圆代工服务，从而推动公司的可持续发展。
点评
临港新片区已引进40余家包括格芯在内的半导体集成电路行业标杆企业，本次中芯与国家大基金项目的签约和落户，起到了中流砥柱的作用。值得上下游厂商和资方重点关注。临港新片区对包括集成电路产业在内的高新制造业在货物通关上，实行一线径予放行、二线单侧申报、区内不设账册”等特殊的海关监管政策，这将极大的便利行业内企业的货物流转，缩短通关时效和成本。
04 供需动态
要闻内容（11月18日）
SK海力士无锡厂升级计划恐受阻
韩国内存大厂SK海力士(SK Hynix)原计划升级无锡芯片厂，但由于美国不希望先进设备进入中国、出手阻挠，计划恐受阻。原计划，SK海力士计划利用光刻机巨头ASML生产的最新极紫外光(EUV)光刻设备，升级无锡工厂。但该设备属于美国出口管制设备。
据悉，无锡厂占据SK海力士约半数DRAM产能，全球市占率则为15%，对全世界电子业至关重要。任何重大变化，都可能对内存市场造成冲击。熟知SK海力士中国业务的人士透露，这两三年来新式芯片对产能的占比愈来愈高，该公司需要EUV设备来控制成本、加快生产速度。若问题无法在几年内解决，SK海力士恐在市场屈居劣势。三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron Technology)也都开始导入ASML的EUV设备，但并未在面临出口限制的地点使用这些机台。
点评
ASML的DUV光刻机前夕刚刚解禁，可向中国相关企业销售，能够支持28nm-14nm-7nm的制程。但EUV作为最新一代的光刻机产品，仍属禁运项，导致我国集成电路行业在先进制程方面被“卡脖子”。这会间接的引起制造企业战略和设厂。本次新闻就是一例。在禁运无法解除的状态下，研究替代工艺路线，或调整战略方向，成为了必须研究和规划的步骤。
05 供需动态
要闻内容（11月16日）
中国大陆芯片产量环比下降，同比仍增长
据本周一公布的最新政府数据显示，由于全球芯片产能短缺导致供应瓶颈出现，10月份中国集成电路（IC）产量连续第二个月环比下降。国家统计局称，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的301亿片，8月份创下321亿片的历史新高。
但该机构补充说，与去年同期相比，芯片产量仍同比增长 22.2%。分析师表示，过去两个月的下跌可能反映了全球半导体供应链中断的影响。目前芯片制造设备的交货时间（指的是从下订单到设备到达工厂车间之间的时间）已延长至 12 个月。平均延迟已达六个月，这阻碍了中国代工厂的扩张计划。
但实际上，从产能角度，各制造厂商已经满负荷运转。以中芯为例，截至 9 月的季度，公司的整体产能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圆，比 6 月的季度增加了 32,000 片。截至9月底，国内规划和在建的八英寸生产线达33条，12英寸晶圆生产线达41条，理论上可生产113万片12英寸等效晶圆每月。
点评
实际上国内产能相较去年，提升是很大的，各厂商均在扩产，尤其是成熟制程方面。本次环比的下降，更多的是由于全球供应链阻塞造成的，更像是短期或中期现象。该下降结论不应被放大解读。
06 市场动态
要闻内容（11月15日）
晶圆价格大幅上涨，影响机电产品价格
晶圆等半导体原材料价格大幅上涨。随着材料、零件和设备的价格都在上涨，最终产品半导体芯片的价格上涨成为必然。预计半导体家电、汽车等成品价格上涨的多米诺骨牌效应将持续。
硅片生产方面，据三星电子、DB HiTek、SK海力士SystemIC、Key Foundry等韩国代工企业统计，8英寸半导体晶圆采购价格较上年上涨约20%。
设备方面，由于半导体工厂（fabs）投资增加，价格上涨，供货周期越来越长。二手半导体设备价格也上涨。作为工艺关键部分的光掩模价格也上涨了 15-20%；代工厂就将服务价格提高了 2-3 倍。受此影响，预计电视、手机、汽车等大量使用晶圆的成品价格上涨将会不可避免。
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